XRW-300HB 热变形、维卡软化点温度测定仪｜计算机控制维卡软化温度测试仪｜负荷变形温度测定仪

东莞市广信电子科技有限公司为您提供 XRW-300PC热变形、维卡软化点温度测定仪（Heat Deflection Temperature & Vicat Softening Temperature Tester），用于测定热塑性塑料试样在恒定负荷、等速升温条件下的两项关键热性能指标：

◆维卡软化温度（VST / Vicat Softening Temperature）：试样被规定截面积（1mm²）压针刺入规定深度（1mm）时的温度；

◆热变形温度（HDT / Heat Deflection Temperature）：试样在简支梁式静弯曲负载作用下，弯曲变形达到规定值时的温度。

  本机采用计算机进行显示与操作，控制系统基于第二代 ARM Cortex-M3 内核 32 位微处理器（主频高达 120MHz）研发设计，性能远高于传统 16 位、12MHz 单片机，配合16 位 Σ-Δ 无误码 AD 芯片及先进 PID 控制算法，实现实时性更好、速度更快、稳定性更高的测控体验。试验过程中可实时监控试验温度和变形量，试验结束系统自动停止加热并可打印试验报告和试验曲线，是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备热性能检测仪器。

产品概述

XRW-300PC热变形、维卡软化点温度测定仪依据 GB/T 8802《热塑性塑料管材、管件维卡软化温度的测定》、GB/T 1633-2000《热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定》、GB/T 1634-2001《塑料 负荷变形温度的测定》 及 ISO 75、ISO 306、ASTM D648、ASTM D1525 等标准设计制造。设备测控系统采用高度集成的 32 位 ARM 微控制器架构，大容量闪存 + 大容量 SRAM + 丰富 IO 端口资源，运算能力强、响应速度快。温度采集采用基于 Σ-Δ 技术的 16 位无误码 AD 芯片，温度分辨率 0.1℃、控制精度 ±0.5℃；变形量采用高精度位移传感，测量范围 0–1.5mm，示值误差仅 ±0.001mm，可精确捕捉试样微小形变。通讯采用带 CRC 校验的主从通讯模式，数据安全可靠。标配 3 个试样架，支持多试样并行测试；加热介质为甲基硅油或变压器油，冷却方式灵活（150℃ 以上自然冷却，150℃ 以下水冷或自然冷却）。整机为立式结构（带升降架），配联想计算机 + 惠普打印机，试验数据可自动生成报告及曲线图输出。

执行及参照标准

中国国家标准：

◆GB/T 8802-2001《热塑性塑料管材、管件维卡软化温度的测定》；

◆GB/T 1633-2000《热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定》（idt ISO 306:1994）；

◆GB/T 1634-2001《塑料 负荷变形温度的测定》（idt ISO 75-1:2003）

国际标准：

◆ISO 75-1:2020 Plastics — Determination of temperature of deflection under load — Part 1: General test method（塑料—负荷变形温度的测定—第1部分：通用试验方法）；

◆ISO 306:2022 Plastics — Thermoplastic materials — Determination of Vicat softening temperature（VST）（热塑性塑料—维卡软化温度测定）；

◆ASTM D648-24 Standard Test Method for Deflection Temperature of Plastics Under Flexural Load（弯曲负荷下塑料挠曲温度试验方法）；

◆ASTM D1525-24 Standard Test Method for Vicat Softening Temperature of Plastics（塑料维卡软化温度试验方法）

行业参考：

JB/T 9514-1999《热变形、维卡软化点温度测定仪 技术条件》

适用范围

◆热塑性塑料管材及管件：PVC-U、PE、PP-R、PB、ABS 等管材及管件的维卡软化温度（VST）测定（配合 GB/T 8802）

◆通用塑料：ABS、PC、PA、PBT、PP、PE、PVC、PS、PMMA 等热塑性塑料的维卡软化点及热变形温度测定

◆硬橡胶及复合材料：硬橡胶、长纤维增强热塑性复合材料的负荷变形温度评估（配合 GB/T 1634 / ISO 75）

◆电绝缘材料：绝缘套管、电缆附件等高分子绝缘材料的耐热性能评价

◆尼龙及工程塑料：PA6、PA66、POM、PET 等工程塑料的热变形及维卡温度检测

◆质检认证：管材生产厂、塑料制品企业品管部、质检院、建筑工程质量检查站、科研院校的材料研发与型式试验

产品特点

◆ARM Cortex-M3 32 位微处理器，性能强劲：主频高达 120MHz 的 32 位微处理器，性能远高于传统 16 位、12MHz 单片机，实时性更好、速度更快、稳定性更高

◆16 位Σ-Δ 无误码 AD 芯片：基于Σ-Δ 技术的16位高精度模数转换，温度采集精准无丢码，确保试验数据真实可靠

◆先进 PID 控制算法：控制平稳可靠，升温过程无超调、无振荡，温度控制精度达 ±0.5℃

◆计算机显示操作，直观高效：全中文计算机界面，试验参数设置、温度-位移曲线实时监控、数据管理一站式完成

◆带 CRC 校验的主从通讯：基于带 CRC 校验的主从通讯模式，数据安全可靠，杜绝传输误码

大容量存储资源：大容量闪存 + 大容量 SRAM + 丰富 IO 端口，支持复杂运算与多任务并行处理

◆变形分辨率高达 0.001mm：高精度位移测量，可精确捕捉材料从玻璃态到高弹态转变过程中的微小形变

◆双档标准升温速率：(120±10)℃/h 及 (50±5)℃/h 两档可选，满足不同标准对升温速率的严格要求

◆多试样并行测试：标配3个试样架，可同时对多个试样进行热变形或维卡测试

◆自动停机 + 报告打印：试验结束系统自动停止加热，配备惠普打印机可直接输出试验报告及曲线图

◆灵活冷却方式：150℃ 以上自然冷却，150℃ 以下水冷或自然冷却，缩短待机时间，提高检测效率

技术参数

标准配置

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